pcb基板是什么材料 PCB是什么成分
PCB是什么成分
PCB板是PCB的基础材料，常称为基板。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板，简称CCL），是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔而成。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板（PCB），广泛应用于电视机、收音机、电脑、电脑、手机、通讯等电子产品。
按照不同分类标准，分类如下
一：按覆铜板的机械刚度分为刚性覆铜板和柔性覆铜板；二：根据覆铜板的绝缘材料和结构，分为有机树脂覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；三：按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板：根据UL标准（UL94、UL746E等），刚性覆铜板的阻燃等级分为，四种不同电阻种类燃烧等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2 级和 UL-94HB 级。四：根据覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围0.8~3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu）） );五：覆铜箔板按板的增强材料可分为五类：1：纸基；2：玻璃纤维布基；3：复合底座（CEM系列）；4：层压多层板基；5：特殊材质底座（陶瓷、金属芯底座等）。六：按所采用的树脂胶黏剂不同，可分为：1：常见的纸基CCI包括酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）；2：环氧树脂（FE-3）3：聚酯树脂4：其他特殊树脂（以玻璃纤维布、锦纶、无纺岁神布等为辅料）：(1) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)(2) 聚酰亚胺树脂(PI)(3)二亚苯基醚树脂(PPO)
(4) 马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)(5) 多氰酸酯树脂(6) 聚烯烃树脂七：覆铜板按TG等级划分（Tg是衡量和表征一些玻璃纤维布基覆铜板（如FR-4）耐热性的重要项目。对于高可靠性设计，设计人员倾向于选择高Tg的板材）,按档次级别从底到高划分如下：
FR-4A1级：该级主要用于军工、通讯、计算机、数字电路、工业仪器、汽车电路等电子产品。FR-4A2级：该级主要用于普通计算机、仪器仪表、高级家电和一般电子产品。该系列覆铜板应用广泛，各项性能指标可满足一般工业电子产品的需要。FR-4A3级：该级CCL是专门为家电行业、电脑周边产品和一般电子产品（如玩具、计算器、游戏机等）开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争力。FR-4AB等级：该等级是独特的低档产品。闹雀卜但各项性能指标仍能满足普通家电、电脑和一般电子产品的需求，其价格最具竞争力，液穗性价比也相当不错。FR-4B级：该级板材为劣质板材，质量稳定性较差。不适用于大面积电路板产品。一般适用于尺寸为100mmX200mm的产品。它是最便宜的，但客户应该谨慎选择使用它。CEM-3系列：该类产品有三种基材颜色，即白色、黑色和本色。主要应用于电脑、LED行业、手表、一般家电及一般电子产品（如VCD、DVD、玩具、游戏机等）。其主要特点是冲裁性能好，适用于需要冲裁工艺成型的大型PCB产品。该系列产品有A1、A2、A3三个质量等级，可供不同要求的客户使用。
pcb板有哪些材质
一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或埋唯双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时，也前皮叫芯板(CORE)。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材质
1、G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板，不含有阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6层板(它们都含有阻燃剂，因而被命名为“FR”)
FR-2层板：它的性能类似于 XXXPC，是纸基酚醛树脂层板，只能用冲床冲孔，而不可以用钻床钻孔。
FR-3层板：它是纸基环氧树脂层板，可在室温下冲孔。
FR-4层板：它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，具有良好的电性能和加工特性，并具有可取的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
FR-5层板：它和FR-4的性能相似，但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
FR-6层板：它是聚酯树脂玻璃纤维层板。
上述层板中，常用的G-10和FR-4适用于多层印制电路板，价格相对便宜，并可采用钻床钻孔工艺，容易实现自动化生弯悔培产。
3、非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种:
聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板
它可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板，常用于高可靠的军用产品中。
GX和GT层板
它们是聚四氟乙烯玻璃纤维层板，这些材料的介电性能是可以控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路中。
XXXP和 XXXPC层板
它们是酚醛树脂纸基层板，只能冲孔不能钻孔，这些层板仅用于单面和双面印制电路板，而不能作为多层印制电路板的原材料。因为它的价格便宜，所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料。
PCB板的材质是什么？
一般印制板用基板材料可分棚笑为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing
Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的瞎毕。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他磨和芹特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。