pcb板常用的原材料 pcb板有哪些材质
pcb板有哪些材质
一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或埋唯双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时，也前皮叫芯板(CORE)。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材质
1、G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板，不含有阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6层板(它们都含有阻燃剂，因而被命名为“FR”)
FR-2层板：它的性能类似于 XXXPC，是纸基酚醛树脂层板，只能用冲床冲孔，而不可以用钻床钻孔。
FR-3层板：它是纸基环氧树脂层板，可在室温下冲孔。
FR-4层板：它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，具有良好的电性能和加工特性，并具有可取的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
FR-5层板：它和FR-4的性能相似，但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
FR-6层板：它是聚酯树脂玻璃纤维层板。
上述层板中，常用的G-10和FR-4适用于多层印制电路板，价格相对便宜，并可采用钻床钻孔工艺，容易实现自动化生弯悔培产。
3、非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种:
聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板
它可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板，常用于高可靠的军用产品中。
GX和GT层板
它们是聚四氟乙烯玻璃纤维层板，这些材料的介电性能是可以控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路中。
XXXP和 XXXPC层板
它们是酚醛树脂纸基层板，只能冲孔不能钻孔，这些层板仅用于单面和双面印制电路板，而不能作为多层印制电路板的原材料。因为它的价格便宜，所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料。
PCB板的材质是什么
PCB板的材质主要包括基板、覆铜、印制油墨、阻焊、屏蔽层和焊盘等部分。其中，基板是PCB板的主体，占总厚度的绝大部分，其它部分则是对基板进行加工和处理的材料。
1.
基板：基板是PCB板的主体部分，通常采用玻璃纤维脂或聚酰亚胺等材料制成。玻璃纤维脂基板通常用于普通性电子类产品，聚酰亚胺基板则是高性能PCB，适用于高频，高温和高可靠的电子类产品。
2. 覆铜：覆铜是在基板表面镀上一层铜箔，以形成导电层。通常，在覆铜表面还会用化学方式进行蚀刻，以制造所需的导线和元器件安装位置。
3. 印制油族凳墨：一般用印制油墨来标示PCB的编号、绿油漆、黑油漆等，还可以充当PCB板的保护层，增强PCB板的防水、防腐和绝缘能力。
4.
阻焊：阻焊是为了给PCB的电路表面涂一层有袜核机聚合物涂层用来覆盖电路区域，以提高PCB的绝缘性、耐腐蚀性和封装性能。它存在的作用是在PCB板工程化流程中完成防止运行时偶然短路及漏电等意外。
5. 屏蔽层：屏蔽层是位于PCB板上，用金属材料制成的层，主要用于屏蔽电磁场干扰或电路之间的干扰。常用材料有铜箔、钴、镍和铁等。
6. 焊盘：焊盘是PCB板上为了令电子元件与PCB板上的焊盘实现连接而设计的部分。焊盘通常用有铜箔制成，以“垂直”通向兆好旅PCB板表面。
关于PCB生产原料
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜猛燃做箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不段弊同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、枝衡聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型