fr4是什么材料 fr4是什么材料,密度是多少

fr4是什么材料,密度是多少

fr4是覆铜板材料，密度一般在1.05-1.2之间。
FR4印刷电路板是由交替的导电图形层及绝迹纯洞缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过金属化孔实现。
对于电路板的制作而言，板的层数愈多，制作程序就愈姿枯多，失败率当然增加，成本也相对提高，所以只有在高级的电路中才会使用多层板。通常在电路板上，元件放在顶层，所以一般顶层也称元件面，而裤晌底层一般是焊接用的，所以又称焊接面。

什么是FR4板材

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格贺悄，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

因此一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

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特点

FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。

性能

环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。

应用枣贺

环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4 ，凳拍派由于电子产品安装技术和PCB 技术发展需要，又出现高Tg 的FR-4 产品。

FR4和CEM-1这两种板的材质有什么区别吗?

1、材料不同：

（1）、FR4是玻纤布基板。

（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。

2、综合性能不同：

（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。

（2）、FR4的性能优于CEN-1。

3、CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。

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分类

1、按覆铜板肆稿芹的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；

2、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

3、按覆铜板的厚度分为厚裂毕板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu）敬亏）、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

6、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

参考资料来源：百度百科-覆铜板

参考资料来源：百度百科-FR4覆铜板